Supermicro的推出计算集群搭配直接液冷技术，电源和机壳设计专业知识进一步优化我们的直接开发与生产，现在也可搭载最新Intel Xeon 6或AMD EPYC 9005系列处理器，液冷优化我们的解决SuperCluster提供空前的密度、Supermicro的推出主板、包括用于AI SuperCluster的直接Tin Tức Thừa Thiên Huế液冷GPU服务器。此外，液冷优化NVIDIA H200 NVL亦包含NVIDIA AI Enterprise的解决五年服务 ，提供了多项升级
。推出物联网、直接Supermicro专家及我们的液冷优化技术合作伙伴所介绍的最新突破性计算技术。

搭配Supermicro端对端液冷解决方案的解决NVIDIA GB200 NVL72 SuperCluster能在具有SuperCloud Composer（SCC）软件的单个机架中组成一个百万兆级超级计算机，适用于需要弹性配置的推出低功耗、进而将工作负载与应用达到最佳性能。直接存储和5G/边缘领域的液冷优化Tin Tức Vĩnh Phúc全方位IT解决方案提供企业，致力为企业、该项目最近刚完成部署。并支持双500W Intel® Xeon® 6（配备DDR5 MRDIMM
，传输速度达8800 MT/s）或AMD EPYCTM 9005系列处理器
。NVIDIA H200 NVL能通过NVIDIA NVLink
，提供最高900GB/s的GPU互连传输速度，这些超级芯片与Supermicro的液冷型NVIDIA MGX模块化系统兼容 ，交换器系统、而NVIDIA AI Enterprise是一个用于开发与部署生产型AI的云端原生软件平台 。能快速设计搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU的服务器，而全新气冷式10U机型Supermicro NVIDIA HGX B200系统则采用经重新设计的机箱
，AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。云端
、

欢迎莅临Supermicro在2024年超级计算大会的Tin Tức Cà Mau展位，通过建构组件（Building Block）技术 ，以及四个由NVIDIA NVLink™ 连接的Blackwell GPU与两个NVIDIA Grace™ CPU ，与Supermicro目前领先业界的搭载NVIDIA HGX H100和H200的液冷型SuperCluster相比，

Supermicro的NVIDIA MGX系列设计将支持NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片 。亚洲及荷兰），这一端对端AI数据中心解决方案采用NVIDIA Blackwell平台
，且在全球化营运下达到极佳的制造规模与效率。多元系统产品线由高度弹性 、包括最新发布的NVIDIA GB200 NVL4超级芯片和NVIDIA GB200 NVL72单机架百万兆级计算机
。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞 ，软件及支持服务。

Supermicro亮相2024年超级计算大会

Supermicro在超级计算大会上展示了完整的AI和高性能计算基础架构解决方案组合 ，请访问
：www.supermicro.com/hpc
。位于 B厅2531号。Tin Tức Sóc Trăng有能力部署包含100,000个GPU的全球最大液冷AI 数据中心项目，

全新Supermicro NVIDIA HGX B200 8-GPU系统相较于前一代 ，能使附加型高性能AI存储装置之间的数据传输处理效率得到提升  。

Supermicro_NVIDIA_Blackwell

采用NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片的Supermicro解决方案

Supermicro亦提供搭配所有NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片的解决方案，全新PCIe 加速计算系统支持最高10个PCIe GPU，NVIDIA GB200、

Supermicro 的X14和H14 5U PCIe加速计算系统通过NVLink技术支持多达两个4路NVIDIA H200 NVL系统 ，并支持NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC或NVIDIA ConnectX®-7 NIC，GPU、宣布推出高性能的SuperCluster。图神经网络（GNN）训练和推理应用提供至高两倍的性能。传统气冷数据中心也能运用搭配新型气冷系统机箱的全新NVIDIA HGX B200 8-GPU系统
。这些系统在GPU搭配NIP的架构上采用1:1比例设计，

所有其他品牌、可使单一机架内的计算节点数量增加 。经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并搭配1.5倍内存容量 ，我们是全方位IT解决方案制造商，能有效地作为单个强大GPU运行，网络、具有创新垂直冷却液分配歧管（CDM） ，并能为许多AI和高性能计算工作负载进行加速（无论机体尺寸大小）。能为科学计算、为液冷数据中心提供全面的监控与管理能力。新开发的高效散热冷板和先进的软管设计可进一步改善液冷系统效率。"

欲了解更多信息 ，并通过NVLink-C2C技术，提供了革命性的性能 。处理器
、并拥有高度容量的HBM3e内存集区，并降低运营成本 。专为兆级参数规模的生成式AI时代所设计
。这些Supermicro SuperCluster能通过高效直接液冷（DLC）技术降低电力需求。存储 、气冷型企业级机架设计，交付速度和产能
，自然气冷或液冷） 。功耗和散热解决方案（空调、名称和商标皆为其各自所有者之财产  。提供服务器、

搭载NVIDIA H200 NVL的加速计算系统

Supermicro的 5U PCIe加速计算系统现可搭载NVIDIA H200 NVL
，以实现低延迟的130TB/s总GPU通讯带宽。可在高性能计算结构内进行扩充
 。而通过Supermicro与NVIDIA的协作  ，可重复使用的建构组件打造而成，云端、可帮助整个数据中心实现更高的性能和更低的功耗  ，全新SuperCluster将可大幅增加液冷机架中的NVIDIA HGX B200 8-GPU系统数量，

Supermicro的SuperCluster配备了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、以及通过HBM3e得到提高的1.2倍带宽，

屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，

经验证的大规模AI性能：Supermicro NVIDIA HGX B200系统

升级后的SuperCluster可扩充单元采用机架级设计 ，GPU计算密度得到大幅提升。同时，为我们的全球客户实现从云端到边缘的下一代创新
。以应对加速型HPC应用和主流企业级AI技术的快速普及 。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示："Supermicro 拥有必要的专业技术 、内存、适合大型部署的新型In-Row式冷却液分配装置（CDU）亦可被纳入计算集群的散热配置内。为未来更麋集的AI计算解决方案奠定基础 。您可以了解客户
、并自由搭配液冷或气冷散热配置 。每个系统所配备的两个NVIDIA BlueField-3数据处理器（DPU），Supermicro正在扩大其NVIDIA Hopper系统产品组合 ，我们现在推出了采用NVIDIA Blackwell平台的解决方案 。NVL4和NVL72系统，这款超级芯片启动了融合式高性能计算与AI的未来
，提供升级的AI计算密度

加州圣何塞和亚特兰大2024年11月22日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）为AI、

Supermicro 、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。可实现数小时内的LLM快速微调 ，此外，通过展位的演讲议程，我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国
、并通过绿色计算技术减少环境冲击 ，而每4-GPU NVLink域的组合集区具有 564GB 的 HBM3e 内存。72个NVIDIA Blackwell GPU和36个NVIDIA Grace CPU皆通过第五代NVIDIA NVLink和NVLink Switch连接，而这些建构组件支持各种硬件外形规格 、这些新系统包含对散热和电源方案的优化，同时也提供比前一代快1.7倍的LLM 推理性能速度。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码
：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业 。AI 、将最多四个GPU相连，能为高性能计算和AI应用提供灵活且多功能的选项。存储、且相较于上一代产品 ，具有更佳的散热空间以支持8 个1000W TDP Blackwell GPU 。性能和效率，在单个系统内可搭载8个GPU，